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硅片晶圆超声波清洗机生产研发厂家-科伟达

硅片晶圆超声波清洗机:
硅片晶圆生产清洗工艺中,使用超声波清洗机有效去除硅片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性。
硅片晶圆超声波清洗机
硅片超声波清洗机常见应用:
电子零件,如半导体管的壳座、IC的壳座、晶体的壳座、继电器的壳座、电子管座等。
 
     超声波清洗是最有效的方法之一,即使在大规模生产环境中也可用于清洗各种零件。当将超声波能量引入清洗溶液中时,会发生气穴现象,这是超声波清洗的基础。超声波能量导致低压相和高压相的交替模式。在低压阶段,数分钟内会形成气泡或真空腔。在随后的高压阶段,气泡剧烈爆裂。这称为空化。
 
与简单的浸泡或搅动浸泡相比,气蚀提供了强烈的擦洗作用,可提供无与伦比的清洁速度和一致性。此外,气泡足够小,甚至可以穿透微观缝隙,彻底,始终如一地清洁它们。
 
科伟达制造各种超声波清洗设备,从单晶片清洗到完整的批处理自动晶片清洗系统。
科伟达超声波清洗设备
以下列出了科伟达超声波清洗设备范围:
频率为800 kHz的精细声波批处理清洁器。适用于清洁硅晶片,光掩模和磁盘。
Fine Jet单晶片清洁设备,频率为1.5 MHz或3.0 MHz。适用于清洗硅晶片,光掩模,LCD玻璃和磁盘。
Fine Squall单晶片清洁设备,频率为1.5 MHz。适用于高通量单晶片清洗和大尺寸玻璃基板。
扫频范围为28-200 kHz的Sonic批处理清洁器。适用于硅晶片,磁盘,透镜和晶片盒。
完整的自动化定制湿法清洗系统,用于Si晶片和磁盘。 
 
硅片超声波清洗机特点和优点:
1.全自动湿法化学晶圆清洗系统,采用5条线的在线式工艺
2.通过清洁剂,超声波处理和去离子水冲洗进行清洁
3.晶片的整体冲洗和干燥
4.吞吐量高达每小时5000片
5.兼容M0,M1,M2和M4晶圆尺寸
6.使用寿命长
7.采用无O形圈的滚轮设计
8.破损率低
9.基于RENA NIAK的在线处理平台
10.正常运行时间长
11.维修方便
 
科伟达提供各种超声波清洗机上门定制服务,可联系客服获取详细方案并报价!
 

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